半導体技術

スタンフォード大学らが商用ファウンドリで初めて実現した“モノリシック3Dチップ”。従来の積層HBMとは原理から異なる真の3D構造により、メモリ帯域とエネルギー効率が桁違いに向上し、AI演算を縛ってきた「メモリの壁」を物理レベルで崩し始めている。本稿では、この突破の仕組み・HBMとの決定的な違い・AIハードへのインパクトを詳しく解説する。